Technische Daten; Plattform; Generation Intel® Core - ASRock Z590 - Handbuch - Seite 9

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Deutsch

1.2 Technische Daten

Plattform

Mini-ITX-Formfaktor

8-Layer-PCB

Prozessor

Unterstützt Intel® Core

TM

-Prozessoren der 10. Generation und

Intel® Core

TM

-Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)

Digi Power design

8-Leistungsphasendesign

Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0

Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie

Chipsatz

Intel® Z590

Speicher

Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie

2 x DDR4-DIMM-Steckplätze

Intel® Core

TM

-Prozessoren der 11. Gen. unterstützen

ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 5066+(OC)*

Intel® Core

TM

-Prozessoren der 10. Gen. unterstützen

ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4600+(OC)*

* 11. Generation Intel® Core

TM

(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis

3200; Core

TM

(i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis

2666.
* 10. Generation Intel® Core

TM

(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;

Core

TM

(i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.

* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.
asrock.com/)

Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)

Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB

Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0

Erweiterungs-
steckplatz

11. Generation Intel® Core

TM

-Prozessoren

1 x PCI-Express 4.0-x16-Steckplatz*

10. Generation Intel® Core

TM

-Prozessoren

1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz*

* Unterstützt PCIe-Riser-Karten zur Erweiterung eines x16-
Steckplatzes in zwei x8-Steckplätze
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte

1 x vertikaler M.2-Sockel (Key E) mit dem mitgelieferten
802.11ax-WLAN-Modul (an den rückseitigen I/O).

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