Hauptplatine ASRock B660M-HDV – Bedienungsanleitung im pdf-Format kostenlos online lesen. Wir hoffen, dass sie Ihnen helfen wird, alle Fragen zu lösen, die Sie bei der Bedienung Ihrer Geräte haben könnten.
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Español
1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de condensador sólido
CPU
•
Compatible con la 12
a
generación de procesadores Intel® Core
TM
(LGA1700)
•
Digi Power design
•
Diseño de 6 fases de alimentación
•
Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
•
Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
Conjunto de
chips
•
Intel® B660
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
2 x ranuras DIMM DDR4
•
Admite memoria DDR4 no ECC, sin búfer de hasta 5066+(OC)*
* Admite DDR4 3200 de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
•
Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
ExpansiónRa-
nura
•
1 ranura PCIe Gen4x16*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
•
2 ranuras PCIe Gen3x1
•
1 x Zócalo M.2 (clave E), admite el tipo de módulo 2230 Wi-Fi/BT
PCIe Wi-Fi
Gráficos
* Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
•
Arquitectura de gráficos Intel® X
e
(Generación 12)
•
Tres opciones de salida de gráficos: D-Sub, HDMI y DisplayPort 1.4
•
Compatible con HDMI 2.1 TMDS con una resolución máxima de
4K x 2K (4096x2160) a 60Hz
Inhaltsverzeichnis
- 8 Deutsch; Einleitung; ASRock B660M-HDV-Schnellinstallationsanleitung
- 9 Technische Daten; Plattform; Chipsatz
- 10 Unterstützt Überspannungsschutz; LAN; Giga PHY Intel® I219 V; Speicher
- 11 x Gehäuseeingriff- und Lautsprecher-Stiftleiste
- 12 Betriebssystem
- 13 Jumpereinstellung
- 14 Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse
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