Asrock B550M Pro4 - Bedienungsanleitung - Seite 31

Asrock B550M Pro4

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Inhalt:

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98

Ру

сский

1.2 Технические характеристики

Платформа

•

Форм-фактор Micro ATX

•

Схема на основе твердотельных конденсаторов

•

Медная печатная плата (2 унции)

ЦП

•

Поддержка процессоров AMD AM4 Ryzen™ / AMD Ryzen™ 3-го
и будущих поколений (процессоры серии 3000 и 4000)*

* Несовместимо с процессорами AMD Ryzen™ 5 3400G и Ryzen™ 3
3200G

•

Digi Power design

•

Система питания 8

Чипсет

•

AMD B550

Память

•

Двухканальная память DDR4

•

4 гнезда DDR4 DIMM

•

ЦП серии AMD Ryzen (Matisse) поддерживают модули
памяти DDR4 4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 с
ECC и без ECC, небуферизованной памяти*

•

Гибридные процессоры AMD серии Ryzen (Renoir)
поддерживают модули памяти DDR4 4733+
(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866
(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/
2933/2667/2400/2133 с ECC и без ECC, небуферизованной
памяти*

* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
* Максимальные поддерживаемые частоты DDR4 UDIMM см на
стр. 22.

•

Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ

•

Поддержка модулей памяти XMP (Extreme Memory Profile)

•

Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM

Слоты
расширения

ЦП серии AMD Ryzen (Matisse)

•

2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1: режим Gen4x16; PCIE3:
режим Gen3 x4)*

Гибридные процессоры AMD серии Ryzen (Renoir)

•

2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1: режим Gen3x16; PCIE3:
режим Gen3 x4)*

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Zusammenfassung

Seite 12 - Deutsch; Einleitung; ASRock B550M Pro4-Schnellinstallationsanleitung

45 B550M Pro4 Deutsch 1 Einleitung Vielen Dank, dass Sie sich für das B550M Pro4 von ASRock entschieden haben – ein zuverlässiges Motherboard, das konsequent unter der strengen Qualitätskontrolle von ASRock hergestellt wurde. Es liefert ausgezeichnete Leistung mit robustem Design, das ASRock Streben...

Seite 13 - Technische Daten; Plattform; Feststoffkondensator-Design; Prozessor; Digi Power design; Chipsatz

46 Deutsch 1.2 Technische Daten Plattform • Micro-ATX-Formfaktor • Feststoffkondensator-Design • Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt Prozessor • Unterstützt AMD AM4 Ryzen™ der 3. Generation / AMD Ryzen™-Prozessoren und höher (Prozessoren der 3000er- und 4000er-Serie)* * Nicht kompatibel mit AMD Ryze...

Seite 14 - Grafikkarte

47 B550M Pro4 Deutsch * Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte • 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz • Unterstützt AMD Quad CrossFireX TM und CrossFireX TM • 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul Grafikkarte • Integrierte Grafikkarte der AMD-Radeon TM -Vega-Serie in APU der Ryzen-...

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