Technische Daten; Plattform; Feststoffkondensator-Design; Prozessor; Digi Power design; Chipsatz - Asrock B550M Pro4 - Bedienungsanleitung - Seite 13
Inhalt:
- Seite 12 – Deutsch; Einleitung; ASRock B550M Pro4-Schnellinstallationsanleitung
- Seite 13 – Technische Daten; Plattform; Feststoffkondensator-Design; Prozessor; Digi Power design; Chipsatz
- Seite 14 – Grafikkarte
- Seite 15 – Unterstützt energieeffizientes Ethernet 802.3az; Speicher
- Seite 16 – Anschluss; x Audioanschluss an Frontblende
- Seite 17 – Microsoft® Windows® 10, 64 Bit
- Seite 18 – Jumpereinstellung; Jumper
- Seite 19 – Integrierte Stiftleisten und Anschlüsse
- Seite 24 – Installieren Sie das
46
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Micro-ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
•
Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Prozessor
•
Unterstützt AMD AM4 Ryzen™ der 3. Generation / AMD Ryzen™-
Prozessoren und höher (Prozessoren der 3000er- und 4000er-
Serie)*
* Nicht kompatibel mit AMD Ryzen™ 5 3400G und Ryzen™ 3 3200G
•
Digi Power design
•
8-Leistungsphasendesign
Chipsatz
•
AMD B550
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse) unterstützen DDR4
4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/
4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133
ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher*
•
APUs (Renoir) der AMD-Ryzen-Serie unterstützen DDR4 4733+
(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(
OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/
2667/2400/2133 ECC und non-ECC, ungepufferter Speicher*
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
* Bitte beachten Sie Seite 22 für die maximal unterstützte Frequenz
von DDR4-UDIMM.
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
•
Unterstützt Extreme-Memory-Profile- (XMP) Speichermodule
•
15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
ungssteck-
platz
Prozessoren der AMD-Ryzen-Serie (Matisse)
•
2 x PCI-Express x16-Steckplätze (PCIE1: Gen4x16-Modus;
PCIE3: Gen3 x4-Modus)*
APUs (Renoir) der AMD-Ryzen-Serie
•
2 x PCI-Express x16-Steckplätze (PCIE1: Gen3x16-Modus;
PCIE3: Gen3 x4-Modus)*
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Zusammenfassung
45 B550M Pro4 Deutsch 1 Einleitung Vielen Dank, dass Sie sich für das B550M Pro4 von ASRock entschieden haben – ein zuverlässiges Motherboard, das konsequent unter der strengen Qualitätskontrolle von ASRock hergestellt wurde. Es liefert ausgezeichnete Leistung mit robustem Design, das ASRock Streben...
46 Deutsch 1.2 Technische Daten Plattform • Micro-ATX-Formfaktor • Feststoffkondensator-Design • Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt Prozessor • Unterstützt AMD AM4 Ryzen™ der 3. Generation / AMD Ryzen™-Prozessoren und höher (Prozessoren der 3000er- und 4000er-Serie)* * Nicht kompatibel mit AMD Ryze...
47 B550M Pro4 Deutsch * Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte • 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz • Unterstützt AMD Quad CrossFireX TM und CrossFireX TM • 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul Grafikkarte • Integrierte Grafikkarte der AMD-Radeon TM -Vega-Serie in APU der Ryzen-...
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