Asrock B550M Pro4 - Bedienungsanleitung - Seite 29

Asrock B550M Pro4

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85

B550M Pro4

Español

1.2 Especificaciones

Plataforma

•

Factor de forma Micro ATX

•

Diseño de condensador sólido

•

Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre

CPU

•

Admite AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ de 3

ª

generación y posteriores

Procesadores (Procesadores de las Series 3000 y 4000)*

* No es compatible con AMD Ryzen™ 5 3400G o Ryzen™ 3 3200G.

•

Digi Power design

•

Diseño de 8 fases de alimentación

Conjunto de
chips

•

AMD B550

Memoria

•

Tecnología de memoria DDR4 de doble canal

•

4 x ranuras DIMM DDR4

•

Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin
búfer DDR4 4533+(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/
4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/2667/2400/2133
ECC y no ECC*

•

Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin
búfer DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466
(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000
(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466
(OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*

* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 22 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.

•

Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB

•

Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)

•

Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM

Ranura de
expansión

CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)

•

2 ranura PCI Express x16 (PCIE1: modo Gen4x16; PCIE3: modo
Gen3 x4)*

APU de la serie AMD Ryzen (Renoir)

•

2 ranura PCI Express x16 (PCIE1: modo Gen3x16; PCIE3: modo
Gen3 x4)*

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Zusammenfassung

Seite 12 - Deutsch; Einleitung; ASRock B550M Pro4-Schnellinstallationsanleitung

45 B550M Pro4 Deutsch 1 Einleitung Vielen Dank, dass Sie sich für das B550M Pro4 von ASRock entschieden haben – ein zuverlässiges Motherboard, das konsequent unter der strengen Qualitätskontrolle von ASRock hergestellt wurde. Es liefert ausgezeichnete Leistung mit robustem Design, das ASRock Streben...

Seite 13 - Technische Daten; Plattform; Feststoffkondensator-Design; Prozessor; Digi Power design; Chipsatz

46 Deutsch 1.2 Technische Daten Plattform • Micro-ATX-Formfaktor • Feststoffkondensator-Design • Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt Prozessor • Unterstützt AMD AM4 Ryzen™ der 3. Generation / AMD Ryzen™-Prozessoren und höher (Prozessoren der 3000er- und 4000er-Serie)* * Nicht kompatibel mit AMD Ryze...

Seite 14 - Grafikkarte

47 B550M Pro4 Deutsch * Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte • 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz • Unterstützt AMD Quad CrossFireX TM und CrossFireX TM • 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul Grafikkarte • Integrierte Grafikkarte der AMD-Radeon TM -Vega-Serie in APU der Ryzen-...

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