Asrock H670M Pro RS - Bedienungsanleitung - Seite 29

Asrock H670M Pro RS

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91

H670M Pro RS

Ру

сский

Разъемы Serial ATA3
Правый угол:
(SATA3_2:
см. стр. 1, № 14) (Верхний)
(SATA3_3:
см. стр. 1, № 14) (Нижний)
Вертикальный:
(SATA3_1:
см. стр. 1, № 13)
(SATA3_0:
см. стр. 1, № 12)

Эти четыре разъема
SATA3 предназначены для
подключения кабелей SATA
внутренних запоминающих
устройств для передачи данных
со скоростью до 6,0 Гбит/с.

Колодки USB 2.0
(9-контактная, USB1_2)
(см. стр. 1, № 20)
(9-контактная, USB3_4)
(см. стр. 1, № 19)

На материнской плате имеется
две колодки. Каждая колодка
USB 2.0 поддерживает два
порта.

Колодки USB 3.2 Gen1
(19-контактная,
USB3_5_6)
(см. стр. 1, № 21)

(19-контактная,
USB3_7_8)
(см. стр. 1, № 11)

На материнской плате имеется
две колодки. Каждая колодка
USB 3.2 Gen1 поддерживает два
порта.

Колодка для порта

USB 3.2 Gen1 Type C на

передней панели

(20-контактная,

USB3_TC_1)

(см. стр. 1, № 10)

На материнской плате

предусмотрена одна колодка

для порта USB 3.2 Gen1 Type

C на передней панели. Эта

колодка используется для

подключения модуля USB

3.2 Gen1 с дополнительными

портами USB 3.2 Gen1.

DUMMY

GND

GND

P+

P-

USB_PWR

P+

P-

USB_PWR

1

1

I n t A _ P B _ D +

D u m m y

I n t A _ P B _ D -

G N D

I n t A _ P B _ S S T X +

G N D

I n t A _ P B _ S S T X -

I n t A _ P B _ S S R X +

I n t A _ P B _ S S R X -

V b u s

V b u s

V b u s

I n t A _ PA _ S S R X -

I n t A _ PA _ S S R X +

G N D

I n t A _ PA _ S S T X -

I n t A _ PA _ S S T X +

G N D

I n t A _ PA _ D -

I n t A _ PA _ D +

1

ID

IntA_P_D+

IntA_P_D-

GND

IntA_P_SSTX+

IntA_P_SSTX-

GND

IntA_P_SSRX+

Vbus

IntA_P_D+

IntA_P_D-

GND

IntA_P_SSTX+

IntA_P_SSTX-

GND

IntA_P_SSRX+

IntA_P_SSRX-

Vbus

IntA_P_SSRX-

SA

TA3_0

SA

TA3_1

SA

TA3_3

SA

TA3_2

USB Type-C Cable

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Zusammenfassung

Seite 8 - Deutsch; Einleitung; ASRock H670M Pro RS-Schnellinstallationsanleitung

37 H670M Pro RS Deutsch 1 Einleitung Vielen Dank, dass Sie sich für das ASRock H670M Pro RS entschieden haben – ein zuverlässiges Motherboard, das konsequent unter der strengen Qualitätskontrolle von ASRock hergestellt wurde. Es liefert ausgezeichnete Leistung mit robustem Design, das ASRock Streben...

Seite 9 - Technische Daten; Plattform; Chipsatz; Grafikkarte

38 Deutsch 1.2 Technische Daten Plattform • Micro-ATX-Formfaktor • Feststoffkondensator-Design Prozessor • Unterstützt Intel® Core TM -Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700) • Digi Power design • 7-Leistungsphasendesign • Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie • Unterstützt Intel® Turbo Boost Max ...

Seite 11 - x Gehäuseeingriff- und Lautsprecher-Stiftleiste

40 Deutsch RAID • Unterstützt RAID 0, RAID 1, RAID 5 und RAID 10 für SATA-Speichergeräte • Unterstützt RAID 0, RAID 1 und RAID 5 für M.2-NVMe-Speichergeräte Anschluss • 1 x SPI-TPM-Stiftleiste • 1 x Gehäuseeingriff- und Lautsprecher-Stiftleiste • 1 x RGB-LED-Stiftleiste * Unterstützt insgesamt ...

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