Asrock H670M Pro RS - Bedienungsanleitung - Seite 33

Asrock H670M Pro RS

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127

H670M Pro RS

한 국 어

전면 패널 오디오 헤더
(9 핀 HD_AUDIO1)
(1 페이지 , 27 번 항목 참조 )

이 헤더는 오디오 장치를 전면
오디오 패널에 연결하는 데
사용됩니다 .

섀시 / 워터 펌프 팬
커넥터
(4 핀 CHA_FAN1/WP)
(1 페이지 , 29 번 항목
참조 )

(4 핀 CHA_FAN2/WP)
(1 페이지 , 22 번 항목
참조 )
(4 핀 CHA_FAN3/WP)
(1 페이지 , 23 번 항목
참조 )

(4 핀 CHA_FAN4/WP)
(1 페이지 , 30 번 항목
참조 )

이 마더보드에는 4 핀 수냉식
섀시 팬 커넥터 4 개가 탑재되어
있습니다 . 3 핀 섀시 수냉식 쿨러
팬을 연결하려는 경우 핀 1-3 에
연결하십시오 .

CPU 팬 커넥터
(4 핀 CPU_FAN1)
(1 페이지 , 6 번 항목 참조 )

이 마더보드에는 4 핀 CPU 팬

( 저소음 팬 ) 커넥터가 탑재되어
있습니다 . 3 핀 CPU 팬을
연결하려는 경우 핀 1-3 에
연결하십시오 .

GN D
FAN_VOLTAGE
CHA_FAN_SPEED
FAN_SPEED_CONTRO L

1
2
3
4

GN D
FAN_VOLTAGE
CHA_FAN_SPEED
FAN_SPEED_CONTRO L

1
2
3
4

GN D

CHA_FAN_SPEED

FAN_SPEED_CONTRO L

FAN_VOLTAGE

1 2 3 4

C P U _ FA N _ S P E E D

FA N _ S P E E D _ C O N T R O L

4 3 2 1

J _ S E N S E

O U T 2 _ L

1

M I C _ R E T

P R E S E N C E #

G N D

O U T 2 _ R

M I C 2 _ R

M I C 2 _ L

O U T _ R E T

1.

고음질 오디오는 잭 감지를 지원하지만 올바르게 작동하려면 섀시의 패널
와이어가 HDA 를 지원해야 합니다 . 설명서 및 섀시 설명서에 나와 있는 지침을
따라 시스템을 설치하십시오 .

2. AC’97

오디오 패널을 사용할 경우 아래와 같은 절차를 따라 전면 패널 오디오

헤더에 설치하십시오 :
A. Mic_IN (MIC) 를 MIC2_L 에 연결합니다 .
B. Audio_R (RIN) 을 OUT2_R 에 연결하고 Audio_L (LIN) 을 OUT2_L 에
연결합니다 .
C. 접지 (GND) 를 접지 (GND) 에 연결합니다 .
D. MIC_RET 및 OUT_RET 는 HD 오디오 패널에만 사용됩니다 .

AC’97

오디오

패널용으로 연결할 필요가 없습니다 .
E. 전면 마이크를 활성화하려면 Realtek 제어판에서 “FrontMic” 탭으로 가서
“Recording Volume( 녹음 볼륨 )”을 조정합니다 .

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Zusammenfassung

Seite 8 - Deutsch; Einleitung; ASRock H670M Pro RS-Schnellinstallationsanleitung

37 H670M Pro RS Deutsch 1 Einleitung Vielen Dank, dass Sie sich für das ASRock H670M Pro RS entschieden haben – ein zuverlässiges Motherboard, das konsequent unter der strengen Qualitätskontrolle von ASRock hergestellt wurde. Es liefert ausgezeichnete Leistung mit robustem Design, das ASRock Streben...

Seite 9 - Technische Daten; Plattform; Chipsatz; Grafikkarte

38 Deutsch 1.2 Technische Daten Plattform • Micro-ATX-Formfaktor • Feststoffkondensator-Design Prozessor • Unterstützt Intel® Core TM -Prozessoren der 12. Gen. (LGA1700) • Digi Power design • 7-Leistungsphasendesign • Unterstützt Intel® Hybrid-Technologie • Unterstützt Intel® Turbo Boost Max ...

Seite 11 - x Gehäuseeingriff- und Lautsprecher-Stiftleiste

40 Deutsch RAID • Unterstützt RAID 0, RAID 1, RAID 5 und RAID 10 für SATA-Speichergeräte • Unterstützt RAID 0, RAID 1 und RAID 5 für M.2-NVMe-Speichergeräte Anschluss • 1 x SPI-TPM-Stiftleiste • 1 x Gehäuseeingriff- und Lautsprecher-Stiftleiste • 1 x RGB-LED-Stiftleiste * Unterstützt insgesamt ...

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