Asrock H470M-HDV - Bedienungsanleitung - Seite 11

Asrock H470M-HDV

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32

EspañolEspañol

Especificaciones

Plataforma

•

Factor de forma Micro ATX

•

Diseño de condensador sólido

CPU

•

Compatible con la 10

a

generación de procesadores Intel® Core

TM

(Socket 1200)

•

Digi Power design

•

Diseño de 5 fases de alimentación

•

Admite la tecnología Intel® Turbo Boost MAX 3.0

Conjunto de
chips

•

Intel® H470

Memoria

•

Tecnología de memoria DDR4 de doble canal

•

2 x ranuras DIMM DDR4

•

Admite memoria DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 no ECC, sin
búfer

* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Core

TM

(i9/i7) compatible con DDR4 de hasta 2933; Core

TM

(i5/i3),

Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de hasta 2666.

•

Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)

•

Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB

•

Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0

•

Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM

Ranura de
expansión

•

1 ranura PCI Express 3.0 x16

* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque

•

1 x ranura PCI Express 3.0 x1

Gráficos

•

Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.

•

Códecs acelerados por hardware: AVC/H.264, HEVC/H.265 8
bits, HEVC/H.265 10 bits, VP8, VP9 8 bits, VP9 10 bits, MPEG2,
MJPEG, VC-1

* VP9 10 bits y VC-1 son solo para descodificación.
* El sistema operativo Windows no admite la codificación VP8 y VP9.

•

Gráficos, Multimedia & Compute: Microsoft DirectX 12,
OpenGL 4.5, Intel® Built In Visuals, Intel® Quick Sync Video,
Hybrid/Switchable Graphics, OpenCL 2.1

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Zusammenfassung

Seite 5 - Deutsch; Technische Daten; Plattform; Chipsatz; Grafikkarte

23 H470M-HDV H470M-HVS Deutsch Technische Daten Plattform • Micro-ATX-Formfaktor • Feststoffkondensator-Design Prozessor • Unterstützt Intel® Core TM -Prozessoren (Sockel 1200) der 10 ten Generation • Digi Power design • 5-Leistungsphasendesign • Unterstützt Intel® Turbo Boost MAX 3.0-Technologie C...

Seite 6 - Unterstützt drei Monitore; Unterstützt Überspannungsschutz; Unterstützt energieeffizientes Ethernet 802.3az

24 Deutsch • Grafik, Medien und Rechenleistung: Microsoft DirectX 12, OpenGL 4.5, Intel® Built In Visuals, Intel® Quick Sync Video, Hybrid- / umschaltbare Grafikkarte, OpenCL 2.1 • Display & Content Security: Rec. 2020 (breiter Farbraum), Microsoft PlayReady 3.0, Intel® SGX-Inhaltsschutz, UHD/HD...

Seite 7 - Speicher; x Gehäuseeingriff- und Lautsprecher-Stiftleiste

25 H470M-HDV H470M-HVS Deutsch Rückblende, E/A • 1 x PS/2-Maus-/Tastaturanschluss • 4 x USB-2.0-Ports (unterstützt Schutz gegen elektrostatische Entladung) • 2 x USB-3.2-Gen1-Ports (unterstützt Schutz gegen elektrostatische Entladung) • 1 x RJ-45-LAN-Port mit LED (Aktivität/Verbindung-LED und Geschw...

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